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从“芯”开始 物联网市场前景广阔

发表时间:2018-08-11 00:01:23  来源:  浏览:次   【】【】【


从“芯”开始 物联网市场前景广阔

本刊记者 孙永杰

近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场。对此,许多芯片制造商的高管表示,物联网的研发更多是在已有基础上进行改变,他们可以出售现有技术到新的产业。进入新领域的好处是巨大的。目前某些电子设备,比如个人电脑和平板电脑的销售都面临着挑战。根据IDC的研究,物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长,达到3.04万亿美元,届时将连接数十亿个设备。

面对上述庞大的市场,各大公司进入这一市场的策略大有不同,每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额。作为世界上主要芯片制造商的英特尔、高通和三星等都在数个物联网领域投下赌注,包括基础设施建设、车联网和智能家居,以期在新市场获得立足点。

全球芯片巨头忙布局

众所周知,在智能手机芯片市场,高通一直处在领先的位置,但高通的野心不仅局限于智能手机领域,鉴于物联网的前景,其目前在整个物联网领域都在寻求更深远的发展。

为了在物联网领域拥有更高的份额,高通特意推出了多款IoT芯片,用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。对于高通来说,骁龙600E和410E只是一个开始。去年9月中旬,高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成的Avanci专利联盟,方便厂商们将自己的技术使用到联盟的产品中。此外,高通还宣布与Verizon的ThingSpace物联网平台合作。

作为高通直接的竞争对手,英特尔在2015年就推出了开放型整合芯片组 Curie,希望加速开拓商用物联网市场,并拉拢更多合作厂商,Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上,内含信息处理、存储器与通讯芯片,搭载6轴整合感测器(Combo sensor),可在低电量下侦测加速度与动作,可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。

与英特尔类似,三星早在2015年就发布了低功耗“Artik”芯片,瞄准物联网设备市场。“Artik”芯片共3款型号,包括Artik 1、5、10,分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力,可用于物联智能设备、机器人和无人机等市场。相比单片微型芯片先驱树莓派,三星Artik芯片拥有云端存储功能,内置加密技术和数据分析功能。另外,三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor,可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等信息,预计2017年搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。

今年年中,三星宣布首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化,作为三星芯片的高端品牌之一,Exynos将面向物联网设备,提前布局接下来的物联网市场爆发。据悉,Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工艺打造,并集成了高性能处理器和Wi-Fi模块,面向物联网设备。处理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+组合,频率为320MHz。Wi-Fi方面则采取有限支持的策略,支持物联网设备间的无缝互操作。

共享单车成应用突破口

对于国内市场,尽管联发科在智能手机市场遭遇了“失意”,但是在物联网市场的表现却可圈可点。

例如目前Bluegogo小蓝车采用的就是联发科在2015年年底推出的针对可穿戴设备设计的MT2503芯片,这是一枚高度集成、体积小巧的系统级封装物联网芯片,芯片尺寸仅为5.4x6.2mm,内部是单核ARM-7EJ-S设计,频率260MHz。其最大特色在于支持GPS和北斗多重卫星定位系统,具有全球卫星导航系统(GNSS)加特,支持蓝牙3.0,还集成了2G调制解调器。

面对庞大的共享单车市场,其他厂商自然不会让联发科“独享”。作为国产芯片代表的华为也在此市场发力,目前锁定ofo、1步、摩拜三大单车企业展开合作,欲全面拿下中国大陆单车物联网芯片市场。日前,共享单车平台ofo宣布,将在单车上安装华为研发的NB-IoT芯片及设备以接入电信网络。

除了共享单车的物联网芯片外,紫光展锐的物联网芯片也值得关注。该公司针对物联网推出的全集成低功耗的Wi-Fi芯片RDA5981可降低设备的尺寸、开发成本及功耗,提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。该芯片已被百度DuerOS采用。